0 ₸
Корзина
Диаметр сопла: 0.4 мм
Интерфейсы: Ethernet (RJ-45), USB
Рабочий материал: ABS, ASA, PETG, PLA, TPU
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
165 532 ₸
В корзину
Диаметр сопла: 0.4 мм
Интерфейсы: USB-накопитель и Wi‑Fi
Рабочий материал: PLA, Hyper PLA, PETG, ABS, ASA, TPU95A, PLA‑CF, PA, PLA‑Silk и др.
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM
423 092 ₸
В корзину