0 ₸
Корзина
Диаметр сопла: 0.4 мм
Интерфейсы: microSD
Рабочий материал: ABS, PETG, PLA, TPU
Скорость построения: 150 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF, PJP/FDM/FFF
107 138 ₸
В корзину
Диаметр сопла: 0.4 мм
Интерфейсы: USB, Wi-Fi
Рабочий материал: ABS, PETG, PLA, TPU
Скорость построения: 500 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF, PJP/FDM/FFF
149 565 ₸
В корзину
Диаметр сопла: 0.4 мм
Интерфейсы: USB, Wi-Fi
Рабочий материал: PETG, PLA, TPU
Скорость построения: 600 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
191 850 ₸
В корзину
Диаметр сопла: 0.4 мм
Интерфейсы: Ethernet (RJ-45), Wi-Fi
Рабочий материал: ABS, ASA, PETG, PLA, TPU
Скорость построения: 600 мм/с
Технология формирования слоев: FDM/FFF
393 493 ₸
В корзину
Диаметр сопла: -
Интерфейсы: USB
Рабочий материал: фотополимерная смола
Скорость построения: 50 мм/ч
Технология формирования слоев: SLA (стереолитография)
116 719 ₸
В корзину